本文摘要：中国半导体业发展只有强化自己所的研发，并取得成功，才能在市场经济中扎根，存活下来。道理是直白明白，然而强化研发是一条漫长，而又艰难的路，并指出在中国的制度创意仍未几乎做到，企图技术创新取得成功是有一定艰难。 强化研发投放牵涉到两个方面的问题：一个它是成本支出中的最重要一项，一般来说如果企业的盈利能力过于，它是很难不会被推崇，每个企业健存活是第一位。

中国半导体业发展只有强化自己所的研发，并取得成功，才能在市场经济中扎根，存活下来。道理是直白明白，然而强化研发是一条漫长，而又艰难的路，并指出在中国的制度创意仍未几乎做到，企图技术创新取得成功是有一定艰难。

强化研发投放牵涉到两个方面的问题：一个它是成本支出中的最重要一项，一般来说如果企业的盈利能力过于，它是很难不会被推崇，每个企业健存活是第一位。另外，因为研发投放一般来说是个长周期项目，所谓“前人栽树，后人乘凉”，再加研发是个“未知数”，成功率不低，因此唯有不具将来眼光的杰出领导者才能有宽广的胸怀，不愿去强化研发。再行从运营制度上分析，唯有与企业股权结构能相关联的领导者才有内在的动力去做到强化研发；另外一个因素是强化研发除了要投钱之外，尚需资源，人力等涉及条件的给定，企业要有内在强大的动力要求进步。

所以一般来说情况下，企业越是强劲，它的目标性更加具体，它的研发投放大自然不会增大。反之，企业即便是资金富足，也未必不愿投资研发，因为研发投资是化钱，它的关键是效益。另外，现阶段中国国有企业的领导者使用“任期制”也是一个制约因素。归纳起来，尽管强化研发对于企业是个根基，必由之路，但是由于周期长，不得而知因素多，继续执行一起容易，有可能必须从体制等方面彻底不作更进一步的改革。

中国半导体产业的生存环境老公也有恨首先要准确评估现阶段中国半导体业的生存环境，好的方面是国家对于半导体业发展列入国策之一，充足的推崇，自2014年大基金等发售以来产业己经有突飞猛进的变革，及产业链全方位的有所提高。事物总有它的“两重性”，同时要充份认识到产业发展的外部环境有可能更加有利，主要展现出在：1），以美国派的西方阵营对于中国半导体业发展的任何动作，反应过度，基本上从它们的非理性角度来思维，恣意具有敌意。近期中芯国际董事长周子学在江阴PCB年会上再度敦促欧美等国在国际半导体企业间合作中要减少透明度和具体规则。2），在先进设备工艺制程方面，我们的竞争对手跑得觉得太快，差距已拉大至三代以上。

如台积电，三星，格罗方徳，它们的7纳米代工2018年量产。如台积电的第一代7nm芯片预计将不会于2017年第二季度转入试产阶段，今年晚些时候有可能发售样片。而大规模的展开生产则必须等到2018年第二季度。

此外，台积电第二代7nm工艺（CLN7FF＋）预计将于2018年第二季度展开试产，2019年下半年需要量产面市。3），在成熟期制程与研发等方面，它们争相使用合资，或者转让技术等方法，让企业穿着上中方的“马甲”，超过之后掌控中国市场的目的，同时也起着痉挛中方自行研发斗志的起到。“先进设备技术是银子买，用市场换回不出”，唯有强化研发才是决心。

西方使用“胡萝卜增大棒”策略，它们的底线是正如近期展讯的CEO李力游谈，“目前美国对中国经济制裁的部分芯片设计技术还包括：CPU／GPU、毫米波、电源管理、高速I／O、AD／DA、DSP，类似于这种东西在美国是不容许向中国出口的。但是x86芯片的生产可以获得中国来生产，但是X86的设计本身意味著无法获得中国来。

”因此对于西方在任何时候不要天真地抱有幻想，一切先进设备技术，只有依赖自己的研发，尽管有可能不悦，但也要仰天会师，这是时代彰显我们的责任。另外无论吞并，或者合作，合资项目都有它们的“两重性”，不利方面是能很快的提高我们的起点，但是也不存在风险。吞并的风险在于之后的“融合”艰难，全球平均值的成功率会多达20％。

而对于合作，合资项目，风险是双方的利益搏奕，它们用先进设备技术作为“诱耳”，超过既之后掌控中国市场的目的，同时又与国内同类企业争夺战市场，构建“一箭双雕”的目的。所以建议中国方面对于半导体业中的合资项目也要犹如美国CFIUS那样的严苛审查制度。必需十分精神状态，中国半导体业发展不有可能有“捷径”，对于现阶段产业发展的“两重性”要有精神状态的了解及对策，首先无法倚赖它，要有自己所的方向，其次必需借此很快的提高自身的竞争实力。

所以中国半导体业发展要更为倍的希望，齐心协力，把压力转化成为动力，坚持下去，毫不动摇，直到达到目标为止。强化研发要水到渠成强化研发不是一句非常简单的口号，它与企业的衰弱密切的联系在一起。核心是企业一定要有强大的內在市场需求，及竞争的压力，还包括每个个人在内。

似乎研发一定要有适当的外部环境来确保，如人才，公平竞争，对于知识产权的维护，适当的鼓舞措施，还包括有一个允许告终的氛围等。总体上对于中国半导体业而言，在强化研发方面，由于企业正处于有所不同的发展阶段，它们之间的差异性是十分显著的。可以指出强化研发的程度是企业高低的“睛雨表格”之一，如2016年全球半导体企业的研发投放名列中，英特尔，高通，博通，台积电，NXP等都是正处于前茅，而其中的第10位skHynix公司，它的年投研发资金约15亿美元，所以中国的半导体企业尚能无法比照。

现阶段中国半导体业发展还是探讨于企业的做强，做到大，缩小差距，提升盈利能力，特别是在是骨干企业的大幅度变革，彻底要很快提高企业的竞争实力，强化企业对于研发的內在的刚性市场需求。另外，从政府层面要更进一步减缓完备产业的发展大环境，以及强化人才的挤满与培育，没杰出的人才来讲强化研发等于是一句空话。

因此，很快培育若干个如中芯国际等，年销售额超过30亿美元以上，并有盈利的骨干企业，并且强化研发，培育人才等才是当务之急。

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