本文摘要：如果说2015年的全球半导体行业收购是常态的话，那么将要过去的2016年，各大半导体企业之间的收购则变得最为“保守”，不仅在收购数量上打破2015年，在交易金额上也是大大走高。事实上，自2016年以来，全球半导体行业并购案可以说道几乎停不下来，为抢占市场、不断扩大影响力，半导体行业再次发生大小并购案堪称是此起彼伏，多达，2016年全球半导体交易金额超强10亿美元的并购案约10余起，多达100亿美元的并购案也超过三起。

如果说2015年的全球半导体行业收购是常态的话，那么将要过去的2016年，各大半导体企业之间的收购则变得最为“保守”，不仅在收购数量上打破2015年，在交易金额上也是大大走高。事实上，自2016年以来，全球半导体行业并购案可以说道几乎停不下来，为抢占市场、不断扩大影响力，半导体行业再次发生大小并购案堪称是此起彼伏，多达，2016年全球半导体交易金额超强10亿美元的并购案约10余起，多达100亿美元的并购案也超过三起。

其中英国芯片设计商ARM被软银并购将近一个月的时间即公布了一款专门针对物联网设计的芯片—Cortex－R52处理器，堪称是物有所值；韩国三星电子并购美国汽车零组件供应商Harman，表明出有三星电子布局汽车电子产业的决意；然而，今年半导体收购潮的重头戏非高通将恩智浦划入麾下什科，470亿美元的交易金额甚至比2015年安华高并购博通的370亿美元还高达100亿美元，沦为半导体行业有史以来仅次于的一宗并购案……从2016的并购案中，我们不仅可以看出半导体企业对未来发展的战略部署，同时也可顺势预测未来科技行业的发展趋势。全球半导体仔细观察盘点了2016年半导体行业的十大并购案，下面一起来想到各大巨头在未来的产业发展中都有哪些投资布局。

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